Oppo R7, nuove indiscrezioni sullo smartphone “senza cornici”
Nelle ultime ore sono trapelate nuove indiscrezioni sul successore dell’attuale Oppo R5 che verrà presentato al pubblico il prossimo 20 maggio. In attesa della presentazione ufficiale del nuovo smartphone, dal portale PhoneArena giungono alcune novità diffuse dal produttore e da TENAA, l’ente cinese che si occupa delle certificazioni. Secondo le ultime novità il nuovo Oppo R7 sarà realizzato con un telaio unibody in metallo e sarà disponibile in due varianti. Di questo nuovo smartphone Oppo si vocifera già da qualche mese, a marzo sul web sono state diffuse alcuni immagini che mostravano il presunto R7 in azione. Subito dopo la diffusione di quelle immagini si sono iniziate a diffondere le prime indiscrezioni sul dispositivo, un display da 5,5 pollici con risoluzione 2K e di uno spessore di soli 4,85 millimetri. I nuovi rumor però smentiscono quelle voci, oggi infatti si parla di uno schermo Full HD da 5 pollici e di uno spessore di 6,3 millimetri.
Per quanto riguarda le caratteristiche hardware il nuovo Oppo R7 dovrebbe offrire 3 GB di RAM, 16 GB di memoria interna, uno slot per le schede microSD (supporto fino a 128 GB) ed una batteria da 2.320 mAh. La fotocamera principale offrirà un sensore da 13 megapixel mentre la fotocamera frontale per i selfie avrà un sensore da 8 megapixel. Per quanto riguarda il processore sembra che Oppo R7 sarà disponibile in due varianti, una con processore Snapdragon 615 a 1,5 GHz per China Telecom ed una con processore MediaTek MT6752 a 1,7 GHz per China Mobile. Maggiori informazioni a riguardo saranno rilasciate nel corso dell'evento Oppo in programma per il prossimo 20 maggio. Al momento infatti l'unica notizia certa sembra riguardare il pannello edge-to-edge (senza cornice).
